TSMC získává 3nm objednávky od několika dodavatelů čipů

TSMC získává 3nm objednávky od několika dodavatelů čipů

Podle zdrojů ze společností IC Design společnost TSMC nadále získává závazky k objednávkám 3nm čipů od dodavatelů, jako jsou Apple a Intel, navzdory agresivní konkurenci Samsung Electronics o objednávky 3nm čipů. Samsung pracuje na rozšíření svého 3nm zákaznického portfolia, ale neudělal významný pokrok, uvedly zdroje. Pro 3nm zákazníky TSMC by přesun objednávek od TSMC mohl být nákladný.