iPhone byl sériově vyráběn 3nm procesem TSMC, který zvýšil hustotu tranzistorů o přibližně 70 %
Oct 08, 2022| iPhone byl sériově vyráběn 3nm procesem TSMC, který zvýšil hustotu tranzistorů o přibližně 70 %
Samsung dokončil sériovou výrobu 3nm GAA procesu na začátku července a první čipy budou dodány 25. července. Přestože Samsung porazil TSMC v masové výrobě 3nm procesu, nedostal mnoho objednávek. Velcí zákazníci jako Apple, AMD, Nvidia a Qualcomm sledují 3nm proces TSMC.
Podle zpráv z tchajwanských médií již 3nm proces TSMC zahájil sériovou výrobu a sériová výroba bude probíhat současně v kampusech Hsinchu a Nanke. TSMC zprávu nepotvrdila. Vzhledem k tomu, že TSMC nedokázalo v první polovině tohoto roku sériově vyrobit 3nm proces, bude muset čip A16 společnosti Apple používat 4nm proces. Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 je také momentálně venku. Dalším důvodem, proč nebude Snapdragon 8 Gen 2 dostupný u TSMC 3nm, je to, že většinu výrobní kapacity zaberou čipy Apple M2 Pro a M2 MAX.
3nm od TSMC je o něco později než u Samsungu, ale technicky je vyzrálejší. Jak již bylo dříve odhaleno, 3nm uzel TSMC bude mít nejméně pět generací odvozených procesů, konkrétně N3, N3P, N3S, N3X a N3E, přičemž N3 bude první, který bude sériově vyráběn.
Přestože se jedná o nejstarší sériově vyráběný produkt, zlepšení, které přináší iterace úrovně procesu, je stále zřejmé. Podle oficiálních údajů lze spotřebu energie snížit o 25-30 %, výkon lze zvýšit o 10-15 % a hustotu tranzistorů lze zvýšit asi o 70 %.
