Testovací metoda obvodové desky

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SCHitec) je high-tech podnik, který se specializuje na výrobu a prodej příslušenství k telefonům. Mezi naše hlavní produkty patří cestovní nabíječky, nabíječky do auta, USB kabely, powerbanky a další digitální produkty. Všechny produkty jsou bezpečné a spolehlivé, s jedinečnými styly. Produkty procházejí certifikáty jako CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick atd. , Máte-li zájem, můžete kontaktovat přímo ceo@schitec.com.

Nabíjejte bezpečně se SChitec

Testovací metoda obvodové desky

Způsob implementace testu je ovlivněn rozpočtem, výstupem a návrhem UUT a je to poslední položka, která má největší vliv na to, co lze měřit, zatímco rozpočet a výstup omezí testovací projekt. Abychom dosáhli co nejvyššího pokrytí poruch, musíme ve fázi návrhu věnovat pozornost výběru součástek a rozložení DPS. Bohužel ne vždy tomu tak je. Touha vstoupit na trh a intenzivní vývoj často naruší vaše zbožné přání.

Zde je předběžná analýza toho, jak se s těmito omezeními vypořádat. Některé ústupky, které je třeba udělat při testování (zejména v rané fázi návrhu), mohou ovlivnit návrh, ale usnadnit test a zlepšit pokrytí testovacích chyb. Vezměte prosím na vědomí, že s následujícími problémy a návrhy se nepotýká nebo je musí řešit každý zkušební technik. Mnohé z těchto problémů se budou navzájem ovlivňovat, takže každý problém by měl být vyhodnocen a v případě potřeby flexibilně aplikován.

Jaké jsou testovací požadavky na produkt, který má být testován?

Než budeme diskutovat o návrhu, testovacím systému, softwaru a testovací metodě, měli bychom nejprve porozumět „předmětu“ – produkt, který má být testován, se nevztahuje pouze na PCB nebo samotnou konečnou montáž, ale také potřebuje pochopit, kolik produktů bude vyrobené, očekávané závady atd., včetně: typu výrobku

Struktura (jednotlivá PCB / předem připravená PCB / finální produkt)

specifikace testu

Naplánujte zkušební bod

Očekávaná produkce (na linku / za den / za směnu atd.)

Očekávaný typ poruchy

Je zřejmé, že výše uvedený „rozpočet“ je ignorován, ale pouze po pochopení výše uvedených položek můžeme určit, kolik bude stát test produktu, a poté můžeme začít diskutovat o problému financování poté, co zjistíme, co je potřeba pro komplexní test UUT , a teprve v tuto chvíli můžeme vědět, jak udělat kompromis, aby bylo dílo kompletní. Po dokončení úvodní zprávy vám společnost může poskytnout rozpočet a popřát vám „hodně štěstí“ – abyste zjistili, co můžete udělat, v tuto chvíli potřebujete „hodně štěstí“, ale existují i ​​​​jiné věci, z nichž některé jsou vypsáno níže.

Problém s vysokou hustotou

Na první pohled se zdá, že hustota součástek není pro funkční test žádný problém, koneckonců hlavní úvahou je zde „poskytnout vstup a získat správný výstup“. Je pravda, že je to trochu zjednodušené, ale taková je realita. Když je daný budící signál přiveden na vstup UUT, UUT po určité době odešle specifickou sérii dat. Jediným problémem přístupu by mělo být připojení pomocí I/O konektoru.

Ale určitý vliv má i hustota komponent. Podívejte se na vzorek PCB (nebo svůj vlastní návrh) na obrázku 1. Nejprve musíte odpovědět na následující otázky;

Potřebujete zapojit kalibrační obvod?

Je důležité diagnostikovat konkrétní součásti nebo specifické oblasti UUT?

Pokud je odpověď na výše uvedenou otázku kladná, provádí průzkum osoba nebo nějaký druh automatického mechanismu?

Chcete používat automatizované testovací zařízení?

Jsou I/O konektory snadno přístupné nebo připojitelné? Pokud ne, je konektor průchozí otvor, ke kterému lze přistupovat přes jehlové lůžko?

Pojďme si tyto problémy probrat jeden po druhém.

Kalibrační obvod

Funkční testování se často používá pro kalibraci nebo ověření analogových obvodů, včetně kontroly vnitřku UUT (jako je if část RF obvodu), aby se ověřila jeho funkce, což může vyžadovat testovací body nebo testovací podložky. Jedním z problémů vysokofrekvenčního návrhu je, že relativní impedance testovacího bodu (délka dráhy, velikost testovací podložky atd.) plus impedance sondy ovlivní výkon obvodu, což je třeba mít na paměti při nastavování testovací oblast, zatímco automatická mechanická detekce a upevnění jehelního lůžka (probráno dále v tomto článku) potřebují pouze malou testovací oblast, která může tento rozpor zmírnit. Je to hlavně proto, že ve srovnání s ručním ovládáním potřebuje automatická mechanická detekce a upínač jehelního lůžka pouze malou testovací oblast. Díky své přesnosti může tester detekovat menší oblast.

diagnostika závad

Pokud pouze používáte funkční testy jako filtry vyhovění/neúspěchu bez měření kalibračních bodů, můžete tuto část přeskočit, protože sondy v současné době nemusí být pro aplikace potřeba. Ve většině případů funkční testy projdou / selžou, protože funkční testy jsou velmi pomalé při diagnostice poruch, zejména v případě vícenásobných poruch. V některých odvětvích však funkční testování zasahuje hluboko do výrobních procesů, jako je výroba mobilních telefonů. Někteří výrobci potřebují provést některá klíčová měření na úrovni desek plošných spojů, tedy během procesu montáže před konečnou montáží, což je dáno povahou mobilních telefonů, které lze snadno odstranit. Jinými slovy, mobilní telefony jsou navrženy tak, aby se daly sestavit s nižšími náklady a není snadné je rozebrat, takže ověření funkcí před konečným testem může ušetřit náklady na přepracování a snížit možný odpad (protože mobilní telefony se poškodí, když se jsou demontované).

Proto je nutné mít dostatek testovacích bodů pro průzkum PCB. Například není vhodné kontrolovat J-svod zařízení pro povrchovou montáž s roztečí 20MIL a BGA je ještě méně možné. Podle doporučení SMTA je minimální vzdálenost mezi testovacími body 0,040 palce a vzdálenost mezi podložkami závisí na výšce prvků kolem testovací oblasti, velikosti sond atd., ale 0,200 Minimálním požadavkem je vzdálenost v palcích, zejména oblast ručního průzkumu. Je zřejmé, že testovací přípravek a robotická sonda jsou přesnější.