Klasifikace PCB měkké a tvrdé

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SCHitec) je high-tech podnik, který se specializuje na výrobu a prodej příslušenství k telefonům. Mezi naše hlavní produkty patří cestovní nabíječky, nabíječky do auta, USB kabely, powerbanky a další digitální produkty. Všechny produkty jsou bezpečné a spolehlivé, s jedinečnými styly. Produkty procházejí certifikáty jako CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick atd. , Máte-li zájem, můžete kontaktovat přímo ceo@schitec.com. 

Nabíjejte bezpečně se SChitec

Klasifikace PCB měkké a tvrdé

Dělí se na pevnou desku s plošnými spoji a flexibilní desku s plošnými spoji, měkkou a tvrdou desku. Pevná DPS, flexibilní DPS. Intuitivní rozdíl mezi pevnou PCB a flexibilní PCB spočívá v tom, že flexibilní PCB je ohýbatelná. Běžné tloušťky pevných desek plošných spojů jsou {{0}},2 mm, 0,4 mm, 0,6 mm, 0,8 mm, 1.{{{{101} 15}} mm, 1,2 mm, 1,6 mm, 2.{16}} mm a podobně. Běžná tloušťka ohebné desky plošných spojů je 0,2 mm. Místo, kde se má součást svařovat, bude zesíleno silnou vrstvou 0,2 mm a 0,4 mm. Účelem jejich pochopení je poskytnout jim prostorovou referenci při navrhování statika. Mezi běžné materiály pro tuhé PCB patří: lamináty fenolického papíru, lamináty epoxidového papíru, lamináty polyesterové skleněné rohože a lamináty epoxidové skleněné tkaniny; flexibilní materiály PCB běžně zahrnují: polyesterový film, polyamidový aminový film, fluorovaný etylen-propylenový film.

Surovina

Laminát potažený mědí je podkladový materiál pro výrobu desky s plošnými spoji. Používá se k podepření různých součástí a k dosažení elektrické nebo elektrické izolace mezi nimi.

Hliníková deska

Hliníkový substrát PCB (chladič na bázi kovu včetně hliníkového substrátu, měděný substrát, železný substrát) je nízkolegovaná deska z vysokoplastové slitiny Al-Mg-Si (viz obrázek níže), která má dobrou tepelnou vodivost a elektrické izolační vlastnosti . A výkon při obrábění, nyní hlavní proud hliníkového substrátu Fosslet.