Krátké představení integrovaného obvodu pro správu napájení chytrého telefonu (1)

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SCHitec) je high-tech podnik, který se specializuje na výrobu a prodej příslušenství k telefonům. Mezi naše hlavní produkty patří cestovní nabíječky, nabíječky do auta, USB kabely, powerbanky a další digitální produkty. Všechny produkty jsou bezpečné a spolehlivé, s jedinečnými styly. Produkty procházejí certifikáty jako CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick atd. , Máte-li zájem, můžete kontaktovat přímo ceo@schitec.com.

Nabíjejte bezpečně se SChitec

Krátké představení integrovaného obvodu pro správu napájení chytrého telefonu (1)

V současné době je ve většině chytrých telefonů integrovaný obvod pro řízení spotřeby (PMIC) neboli jednotka řízení spotřeby (PMU). Jedná se o druh speciálního integrovaného obvodu, jehož funkcí je řídit napájení hlavního systému. PMU přebírá většinu úkolů napájení a některé další funkce jednotky, jako je rozhraní nebo zvuk. Někteří přední výrobci analogových polovodičů poskytují přizpůsobená, částečně přizpůsobená a / nebo standardní zařízení PMU. Struktura integrovaného obvodu správy napájení je uvedena níže.

1. Nízkotlaký diferenciální lineární regulátor

Ve většině chytrých telefonů se obecně používají 5-12 nezávislé nízkonapěťové diferenciální lineární regulátory (LDOS). Takový velký počet LDOS neznamená, že v terminálu existuje stejný počet napěťových specifikací, ale protože LDOS se také používají jako spínače zapnutí / vypnutí s určitým PSRR, aby se zabránilo šumové vazbě. Většina LDOS je integrována v PMU, ale někdy se používají jednotlivé oddělené LDOS. Je to dáno především uspořádáním / zapojením DPS, některé speciální součástky (např. napěťově řízený oscilátor) jsou příliš citlivé na šum, nebo slouží k pohonu některých nestandardních jednotek, jako je integrovaný digitální fotoaparát apod.

Po dlouhou dobu je 150maldo zapouzdřený v SOT-23 nejlepší volbou pro tyto samostatné (oddělené) napájecí zdroje. V současné době některé z nejnovějších produktů IC přijímají nové obaly, novou technologii submikronového zpracování a pokročilé schéma návrhu, které může poskytnout vyšší výkon s menší velikostí. Nyní můžeme získat SOT-23 balíček jednoho 300maldo nebo dvě 150maldo zařízení nebo micro SC-70 balíček jednoho 120almado se standardní verzí a verzí s ultranízkým šumem (RMS hodnota 10 μV, 85dbpsrr) zařízení. Navíc pokročilejší balíček na úrovni čipu (UCSP ™) poskytuje nejmenší možnou velikost, zatímco balíček QFN umožňuje instalaci největší velikosti čipu do plastového obalu o ploše 3 mm × 3 mm, přičemž poskytuje vyšší schopnost přenosu tepla. Balíček QFN může dosáhnout vyšší aktuální LDO a do každého balíčku, který může obsahovat 3-5 LDOS, lze zabalit více LDOS, což snižuje rozdíl mezi schématem oddělení a PMU.

Řízení spotřeby se stále více stává strategickou konkurenční výhodou, zejména v komunikačních, výpočetních a průmyslových aplikacích. S nepřetržitým vývojem FPGA a SOC návrháři přidávají do příští generace vestavěných systémů velké množství funkcí se smíšeným signálem, které mohou dosáhnout výkonu na systémové úrovni, který dříve nemohl být srovnatelný.